• SSSTC｜突破 AI 資料中心散熱極限 專為 AI 與高算力浸沒式冷卻設計的企業級 SSD。本次開箱已量產的 EJ5 系列，看他們如何跨足 Edge AI 的工業與企業級應用，並導入 TCG Opal 與 TCG Enterprise 高規格安全防護。

• Cincoze｜機器視覺與邊緣運算的硬派首選 亮出榮獲 2026 iF 設計獎的 MD-3000 系列機器視覺控制器。比照 PLC 的微型體積、支援導軌（DIN-rail）安裝，更具備強大抗干擾與熱插拔擴充模組，是惡劣工業環境與多鏡頭運算的最強後盾。

• AsiaRF｜工業級 Wi-Fi 7 與智慧安防先驅 展出全球首款 Mini PCIe 介面的工業級 Wi-Fi 7 模組，徹底解決 Linux 與 OpenWrt 環境下的驅動整合痛點。同場加映獲 BC Choice 提名的執法密錄器方案，透過 P2P 私有雲生態系確保影像資料的絕對安全。

• EZCast｜顛覆 4K 無線顯示與內容創作 擺脫線材束縛！Compact Air 點對點無線顯示套件實現了小於 20 毫秒延遲的 4K/60Hz 頂級畫面。此外，專為攝影與直播設計的 CamCast 一拖四無線圖傳方案，更成功將無線技術從會議室推向專業創作者市場。

Credits

• Host｜Helen Lee
• Planner｜Jessica Chen
• Scriptwriter｜Helen Lee
• Director｜Derek Chen
• Lighting Technician｜Derek Chen
• Cinematographer｜Derek Chen
• Editor｜Derek Chen
• Sponsored｜SSSTC, Cincoze, AsiaRF, and EZCast

本集節目特別邀請 Henkel Adhesive Technologies Electronics 的全球市場與策略負責人 Ramachandran (Ram) Trichur，一同探討 AI 運算如何顛覆半導體封裝生態系。

在這場深度對話中，我們將為您解密：

• AI 驅動的封裝技術變革： 高效能運算（HPC）對新世代材料的極限挑戰。

• Henkel 的協同工程（Co-engineering）模式： 如何與 OSAT（封測代工廠）、IDM（整合元件廠）及載板廠深度串聯。

• 產業鏈合作實績： 材料創新如何打破半導體價值鏈的技術瓶頸。

• 亞太佈局與全球策略： 面對快速變動的半導體市場，Henkel 的全球足跡與在地化支持。

Credit

• Host｜Helen Lee
• Planner｜Sam Fam
• Scriptwriter｜Sam Fam
• Director｜Derek Chen
• Lighting Technician｜Derek Chen
• Cinematographer｜Derek Chen
• Editor｜Derek Chen
• Sponsored｜Henkel